La nueva gama Big-Bang de MSI nace con la idea de ofrecer nuevos niveles superiores de calidad en integración, más capacidad de overclocking y también integrar las ultimas tecnologías así como elementos accesorios de gran utilidad para los usuarios más exigentes que buscan elementos diferenciadores en aquellos productos que conforman la base de sus equipos de alto rendimiento.
MSI Big-Bang Trinergy.
Está muy claro que este nuevo modelo de MSI no está orientado a montar Pcs de oficina sino a satisfacer las necesidades de personalización, estabilidad y control que requieren muchos usuarios para lograr unos resultados estables de overclocking y dar también cabida a sus sistemas de gráficos avanzados ya sean AMD o Nvidia.
La Trinergy parte de esta base y añade algunas prestaciones no tan centradas en el overclocking pero que dan un valor añadido importante al producto. Todo ello siempre enmarcado en la búsqueda de la máxima calidad no solo en los elementos integrados sino en la propia integración.
El nuevo V6-GT de Coolermaster ofrece una configuración en torre de disipación alimentada por seis heatpipes en V con la ayuda de disipación activamediante dos ventiladores de 120mm de diámetro con una vida útil de unas 40.000 horas de uso y enganches rápidos para una rápida limpieza y mantenimiento.
El nuevo V6-GT disfruta de las tecnologías desarrolladas para sus hermanos mayores, los exitosos V10 y V8, en un formato más compacto y agresivo que encaja perfectamente con la nueva generación de cajas de Coolermaster como la aclamada HAF-X.
A primera vista, el Cooler Master V6 GT se ve sólo como un fresco de los clásicos coolers en torre con dos ventiladores de 120mm para un mejor rendimiento, pero en realidad es un diseño nuevo y estará disponible a finales de mayo.
Puede ser utilizado con montajes para los sockets 1156, 1366, 775, AM2, AM2+ y AM3. Un logotipo CoolerMaster grande en la parte superior del cooler sirve como un botón para cambiar el color de las luces LED en el disipador de calor. El disipador de calor en sí mide 130×61x149mm, dispone de 6 heatpipes y una base de cobre recubierta con níquel.
Un lujo de disipador que pronto encontraremos en las tiendas por un precio muy atractivo que rondara los 50 Euros.
Puede ser algo difícil, hacer reviews de los ratones de juego. El problema es que todas las grandes marcas más o menos los tienen com rendimientos excelentes y con sensores excelentes, el hardware de respuesta, y una serie de prestaciones que los está convirtiendo rápidamente en un estándar de la industria. Puede ser que tengan un par de botones extra aquí o allí, o una pantalla de cristal líquido superfluo escondido en alguna parte, pero ha pasado mucho tiempo desde que hemos visto algo realmente revolucionario y bueno, aquí lo teneís.
Llega el nuevo chasis exclusivo para los amantes de las bajas temperaturas en el Pc. Si no es broma GMC nos trae uno de los chassis mas esperados del Año 2010.
La Nueva Marca apuesta por un chassis futurista y renovado, que nos intenta devolver a la mitica epoca de los años 70 donde el sueño futuro y no lejano de un mundo robotico, era la idea, este chasis, que parece simplemente pequeño para poder soportar las placas ATX, esconde mas de lo que a simple vista se podría mostrar...
Actualizado ( Sábado, 05 de Junio de 2010 08:20 )
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La información publicada oficialmente por AMD ( y de la cual informo en esta nota ha sido confirmada por AMD, ya que la empresa de los procesadores ha anunciado oficialmente que Manju Hedge ahora prestará servicios para AMD y estará directamente encargado de liderar el "Fusion Experiencie Program".
Recordemos que Hedge era hasta hace poco el hombre clave para la promoción y desarrollo de las tecnología NVIDIA CUDA y NVIDIA PhysX para cálculos GPGPU y de físicas respectivamente y fue también quien fundó AGEIA en el 2002, antes de ser adquirida por ATi y cedida a NVIDIA mediante clausula de liberacion en el 2008. Por lo tanto, más allá de las clausulas recesivas de su salida, que eventualmente no le permitan divulgar información confidencial a la competencia, Hedge pese una importante base de conocimientos técnicos en el área de físicas y GPGPU.
Ahora Hedge se hará cargo del promocionar el desarrollo de AMD Fusion, programa que AMD viene desarrollando hace tiempo en el cual incorporará gráficos (GPU) y computo de propósito general (CPU) en un mismo chip o Accelerated Processing Units (APU), cuyos primeros productos están programados para el 2011 y utilizarán tecnología de 32nm.
Nota legal de Prensa de Microdevices System AMD
AMD today announced the appointment of Manju Hegde as corporate vice president, Fusion Experience Program. A renowned parallel and visual computing innovator, Hegde previously served as vice president of CUDA Technical Marketing at NVIDIA before joining AMD to lead the AMD Fusion Experience Program, an initiative focused on identifying innovative computing solutions and applications poised to take full advantage of the forthcoming AMD Fusion family of Accelerated Processing Units (APU). Hegde reports to Rick Bergman, senior vice president and general manager, AMD Products Group.
Información: Intranet Red Interna Oficial AMD y Internet Noticias Oficiales AMD Microdevices System
Según se ha provado NVIDIA habría removido las restricciones de cálculo de físicas a nivel de drivers para las tarjetas graficas ATI Radeon, es decir, con los drivers GeForce 257.15 Beta publicados recientemente se puede utilizar una tarjeta grafica GeForce en conjunto con una tarjeta grafica ATI Radeon, permitiendo a esta ultima procesar juegos, mientras la primera se encarga de las físicas (PhysX), esto sin problemas de calidad de imagen.
Anteriormente NVIDIA ha mantenido una férrea política al respecto, pero poco a poco al parecer comienza a flexibilizar su política, después de todo el hecho de ser una tecnología cedida y desarrollada a partir de los parametros base de ATi,y únicamente para GPUs Nvidia le ha traído más de una crítica, e iniciativas abiertas como Open PhysX de AMD comienzan a hacer presión para abrir los estándares.
No sabemos si esta movida sea algo que luego esté disponible de manera oficial o simplemente ha sido un mero descuido o maniobra de marketing, pero sin duda resulta interesante.
Llega por fín la Cooler Master HAF X, el modelo tan anticipado y que a partir de ahora se convierte en el tope de gama de la serie HAF.
Diseñada para sistemas de altas prestaciones, esta caja es capaz de albergar las últimas y más calurosos procesadores, tarjetas gráficas y placas base, siendo incluso compatible con USB 3.0. Incorporando un soporte y refrigeración dedicadas para las tarjetas gráficas, un impresionante caudal de aire gracias a los 4 enormes ventiladores y fácil acceso a los componentes instalados, ésta es lo más cercano a una caja de ensueño.
La HAF X genera un impresionante caudal de aire con la ayuda de los enormes ventiladores que emplea (dos ventiladores de 200 mm en la parte superior y uno con LED, que se puede apagar, en el frontal, de 230 mm) que aseguran una refrigeración sin igual del sistema. Se ha añadido también unventilador lateral de 200 mm con un conducto de aire para aumentar la refrigeración de las gráficas.
Actualizado ( Martes, 01 de Junio de 2010 06:01 )
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AMD ya dispone de una gama DirectX 11 para todos los gustos pero los jugadores pedíamos un producto equilibrado, en precio y prestaciones, y creo que la Radeon 5830 cumplirá perfectamente estas expectativas. Introducción.
AMD ya dispone casi de una decena de productos diferentes para el mercado de sobremesa con compatibilidad con DirectX 11 y su ultima introducción es un producto orientado a los clientes con conocimientos que busquen un producto equilibrado entre potencia y precio y que además añada el potencial siempre apetecible de poder montar un sistema Crossfire por un coste relativamente económico y que nos permita disfrutar de un rendimiento excepcional.
Actualizado ( Domingo, 23 de Mayo de 2010 18:33 )
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